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慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发,同期多展联动,演绎电子智能制造行业创新融合新篇章

近年来,随着科技的飞速发展,“中国制造”向“中国智造”转型的故事正在上演。华南地区为顺应智能制造的发展趋势,不断完善政策支撑体系,加大战略性新兴产业和未 ...查看更多

《欧盟芯片法案》背后的主要意图

在美国政府已经开始实施其《CHIPS及科学法案(CHIPS and Science Act)》的同时,欧盟也即将颁布自己的法规。在疫情最严重的时期,以及随后俄乌冲突期间,地缘政治紧张局势和供应链脆弱性 ...查看更多

《欧盟芯片法案》背后的主要意图

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EMS领导力峰会的重要性

1989年,当我刚刚进入电子制造服务(EMS)行业时,我有一些工程设计经验,但对如何制造任何产品一无所知。那时,我没有意识到我对EMS公司和OEM之间真正但微妙的差异知之甚少。我的一位同事建议我联系I ...查看更多

薄型材料传输挑战

在湿制程中,薄型材料和基板(厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性,因为要完成传输,传送带需要有开放空间。在PCB制造中,所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下,都是通过喷洒来完成的 ...查看更多

先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

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